首頁 > 產(chǎn)品中心 > 測厚儀 > 涂鍍層測厚儀 > 日立CMI165手持微電阻測厚儀

日立CMI165手持微電阻測厚儀

簡要描述：日立CMI165手持微電阻測厚儀應(yīng)用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。

更新時間：2025-01-02
訪問量：942

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品詳情

品牌	Hitachi/日立	價格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類別	進口	應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

手持鍍層測厚儀應(yīng)用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。

這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應(yīng)用包括：

銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度

型號	CMI95M	CMI165	CMI511	CMI563	CMI760
技術(shù)	微電阻	微電阻	電渦流	微電阻	微電阻
銅箔	?	?		?	?
覆銅板	?	?		?	?
銅 - 表面		?		?	?
銅 - 細線		?		?	?
孔銅			?		可選
溫度補償		?	?		ETP 探頭
可替換探頭	無	?		?	SRP-4 探頭
單位選擇	oz 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm	mil 或 µm
銅厚度范圍 - µm	8個指示燈: 5-140	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 2-254	2-102	非電鍍: 0.25-12.7 電鍍: 0.25-152	表面銅: 0.25-254 孔銅: 1-102
銅厚度范圍 - mil		非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10	0.08-4	非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6	表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4

留言框

產(chǎn)品：
您的單位：
您的姓名：
聯(lián)系電話：
常用郵箱：
省份：
詳細地址：
補充說明：
驗證碼：

請輸入計算結(jié)果（填寫阿拉伯?dāng)?shù)字），如：三加四=7

產(chǎn)品中心

相關(guān)文章

一本一本久久a久久精品综合,99re热视频这里只精品,99精品国产在热久久婷婷,年轻的小婊2韩剧中文版

日立CMI165手持微電阻測厚儀

留言框

產(chǎn)品：

您的單位：

您的姓名：

聯(lián)系電話：

常用郵箱：

省份：

詳細地址：

補充說明：

驗證碼：